TecSense 殘氧儀采用熒光淬滅法光學(xué)檢測(cè)原理，通過內(nèi)置的高靈敏度傳感器直接穿透包裝材料或刺入頂空區(qū)域，實(shí)時(shí)捕捉氧氣分子對(duì)熒光信號(hào)的淬滅效應(yīng)，從而精準(zhǔn)計(jì)算氧含量。這一技術(shù)徹底突破了傳統(tǒng)電化學(xué)傳感器需抽取氣體樣本的局限，尤其適用于微量氣體空間（如 0.1ml 頂空）的檢測(cè)。例如，其旗艦產(chǎn)品 TecPen MAP 系列可在 3 秒內(nèi)完成測(cè)量，精度高達(dá) ±0.02%，響應(yīng)時(shí)間 < 150ms，且不受 CO?、H?S 等腐蝕性氣體干擾。

針對(duì)不同應(yīng)用場(chǎng)景，TecSense 提供多樣化產(chǎn)品矩陣：

TecPen 系列：手持式設(shè)計(jì)，支持藍(lán)牙連接安卓設(shè)備，適用于生產(chǎn)線隨機(jī)抽檢和實(shí)驗(yàn)室分析。

TecPac 在線系統(tǒng)：集成于包裝生產(chǎn)線，通過熒光檢測(cè)點(diǎn)實(shí)現(xiàn) 100% 無損在線監(jiān)測(cè)，可檢測(cè) 0.2mm 級(jí)包裝泄漏，并自動(dòng)剔除不合格品。

TecLab 微小量分析儀：配備 0.4mm 直徑光纖探頭，專為泡罩包裝、西林瓶等極小空間設(shè)計(jì)，最小檢測(cè)體積低至 0.1ml。

應(yīng)用場(chǎng)景：

氣調(diào)包裝（MAP）優(yōu)化：在肉類、烘焙食品等易氧化產(chǎn)品的包裝中，TecPac 在線系統(tǒng)可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)充氮比例，將殘氧量控制在 0.5% 以下，顯著延長(zhǎng)保質(zhì)期。

藥品與特殊食品檢測(cè)：針對(duì)藥品西林瓶、安瓿瓶等小規(guī)格包裝，TecPen 的光學(xué)探頭可直接刺入瓶?jī)?nèi)，僅需 0.1ml 氣體即可完成檢測(cè)，避免傳統(tǒng)方法因負(fù)壓導(dǎo)致的測(cè)量偏差。

研發(fā)與合規(guī)支持：食品企業(yè)在開發(fā)新型包裝材料時(shí)，可通過 TecLab 系統(tǒng)模擬不同存儲(chǔ)條件下的殘氧變化，優(yōu)化材料阻隔性能。。

TecSense 食品包裝殘氧儀以光學(xué)傳感技術(shù)為核心，構(gòu)建了從實(shí)驗(yàn)室到生產(chǎn)線的全場(chǎng)景檢測(cè)體系。其高精度、智能化和無損檢測(cè)特性，不僅為食品企業(yè)提供了科學(xué)的質(zhì)量控制工具，更推動(dòng)行業(yè)向精準(zhǔn)化、綠色化方向發(fā)展。在消費(fèi)者對(duì)食品安全要求日益嚴(yán)苛的今天，TecSense 正以技術(shù)創(chuàng)新守護(hù)全球餐桌的安全與美味。