COGENTUM 技術為設備設計者提供了高靈活性，以提高半導體設備的性能，應對先進集成電路加工和封裝技術的挑戰(zhàn)。COGENTUM 產品系列融合了工程材料知識和新型的加工方法，代表著技術的下一步發(fā)展，并擴展了我們的高性能設備設計產品解決方案組合。COGENTUM 材料產品系列為設計人員提供了優(yōu)化熱穩(wěn)定性的靈活性：部件的高比剛度可在先進系統(tǒng)設計中實現(xiàn)準確的運動。高熱穩(wěn)定性源于材料的低熱膨脹系數(shù)和高熱傳導率，無論熱微環(huán)境如何，都能確保位置精度和準確性。與傳統(tǒng)材料相比，該材料兼具高比剛度和高熱穩(wěn)定性，可實現(xiàn)準確的機器性能

有多種復合材料可供選擇

可澆鑄成 2 米 x 2 米以上的結構

產地：美國

密度 ρ：2.78 g/cc

泊松比：0.29

楊氏模量 - GPa：125 E

熱膨脹系數(shù)平均值 20 至 100 ℃ α：15 ppm/k

導熱系數(shù) k：160 W/mK

比熱：820 J/kg-K

Max拉伸強度：370 MPa

斷裂韌性：15 MPa-m1/2

阻尼系數(shù)：0.26 % Zeta

比剛度：45 E/ρ

熱穩(wěn)定性：11 k/α

通信、航空航天、工業(yè)、電子、科學、生命科學